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Máquina de soldadura de onda selectiva

Máquina de soldadura de onda selectiva

Características de la máquina de soldadura selectiva ● Alta precisión ● Estable y confiable ● Eficiencia de producción y mantenimiento fácilmente ● Programación fuera de línea disponible Usó dos zonas de aire caliente para el sistema de precalentamiento superior. Presupuesto

Máquina de soldadura selectiva

NXP-450_副本(002).jpg


Caracteristicas
● Alta precisión
● Estable y confiable
● Eficiencia de producción y mantenimiento fácilmente
● Programación fuera de línea disponible
Usó dos zonas de aire caliente para el sistema de precalentamiento superior.

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La cámara CCD adoptada para controlar el procesamiento de la soldadura, la calidad de soldadura se puede rastrear en todo el proceso.

La pulverización de flujo selectivo puede controlar el flujo de procesamiento con precisión, así como mantener la superficie clara de PCB con un consumo de flujo extremadamente bajo.

La velocidad de transmisión de la boquilla de olas es ajustable, el sistema de monitoreo de la altura de las olas en línea y la función de calibración automática.

Los controles de temperatura para el precalentamiento superior e inferior son independientes, el calentamiento de la lámpara Cs puede mejorar la eficiencia de la calefacción y la uniformidad de la temperatura.


Presupuesto

Artículos

Descripción

Modelo

NXP-450

Tamaño de Min.PCB

L 120mm * W 60mm

Tamaño máximo de PCB

L 550 mm * W 450 mm

Distancia superior / lateral inferior del PCB

Max.Upper 100 mm / inferior 50 mm

Borde de proceso de PCB

4 mm

Sistema de manejo de tableros

Sistema de transporte

3 zonas independientes con control independiente, cadena y placa de giro especial

Altura del transportador

850 +/- 50 mm

Ajuste de ancho

60 mm a 460 mm

Precisión de ajuste de ancho

+/- 0.2mm

Dirección del transportador

De izquierda a derecha / derecha a izquierda

Sistema de precalentamiento - Lado inferior

Temperatura de precalentamiento / potencia

Máx.160 ° C (superficie de PCB) / Max.18KW

Precisión de control de temperatura

+/- 2 ° C @ 3 sigma / Cpk≥1.33

Calentador

Philips Cesium light, control independiente

Área de calentamiento

L 650MM * W 580MM

Sistema de precalentamiento - Parte superior

Temperatura / potencia de precalentamiento

Max. 160 ° C (superficie de PCB) / Max.8KW

Precisión de control de temperatura

+/- 2 ° C @ 3 sigma / Cpk≥1.33

Calentador

Aire caliente, control independiente

Sistema de flujo

Boquilla Fluxer

Fluxer de micro gotas

Flujo de área húmeda

Ø2 mm a Ø5mm

tipos de flujo

base de alcohol o agua

Controlador de flujo

control de nivel automático con sensor capacitivo

Método de posición selectiva

Plataforma XY

Posición de velocidad / precisión

Max.400 mm / s, +/- 0.25 mm

contenedor de flujo

Tanque de presión de 3 l

Unidad de soldadura para procesos de soldadura

soldador compatible para soldar sin plomo

Estándar

operación de nitrógeno

Estándar

altura de ola automática y control de nivel de soldadura

Estándar

alimentador automático de soldadura de alambre

Estándar

boquillas de cambio rápido humectables y no humectables

Estándar

temperatura del baño de soldadura

300 ° C

Precisión de control de temperatura

+/- 2 ° C @ 3 sigma / Cpk≥1.33

Capacidad de la olla de soldadura

12 kg sin plomo

Alturas de onda

Max.5mm

Velocidad de movimiento de la olla de soldadura

Max.400mm / s

Dimensiones de la boquilla de soldadura

Ø5 a Ø12mm (o personalizado)

Sistema de control

Fuente de alimentación

380 V CA, 3 P, 50/60 Hz, 52 A

Importación de datos de PCB

Archivo GERB, importación de archivo sin conexión, programa de imagen

Interfaz de programación

Interfaz de Windows

Poder

35KW

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