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SMT Hot Reflow Horno

SMT Hot Reflow Horno

SMT Horno de reflujo de aire caliente 12 zonas Ventajas de automatización de HB HB Automation proporciona equipos SMT que incluyen el modelo Reflow 12 zonas de horno. Hemos hecho uno de nuestros principales desafíos de producción como el nuestro: garantizar la mayor productividad al menor costo de fabricación. • con...

SMT Hot Reflow Horno 12 zonas

SMT Hot air Reflow  Oven 12 zones(001).jpg


Ventajas de automatización de HB
HB Automation proporciona equipos SMT, incluido el modelo Reflow oven 12 zones. Hemos hecho uno de los principales desafíos de producción de nuestros clientes como el nuestro: garantizar la mayor productividad al menor costo de fabricación.
• con una precisión térmica de ± 1˚C,
• produce un ΔT de ± 2 ° C de ancho.
• La mejor garantía de la industria: 5 años para los calentadores,
• Más características estándar que cualquier otro horno disponible en el mercado


Especificación:

Modelo

HS-1202

Dimensión (L * W * H) mm

6915 * 1353 * 1496

Peso (kg)

2600

Cantidad de zonas de calentamiento

Top 12 + abajo 12

Longitud de las zonas de calentamiento (mm)

4706

Número de zonas de enfriamiento

Top 2 Refrigeración por aire forzado

Placa de boquilla

Placas de aleación de aluminio de 8 mm

Volumen de escape

10M2 / min * 2 canales de escape

Sistema de control


Requisitos de suministro de energía

3 fases, 380V 50 / 60Hz (opcional: 3 fases, 220V 50 / 60V)

Poder total

92KW

Potencia de arranque

38KW

Consumo de energía normal

11KW

Tiempo de calentamiento

30 minutos

Temperatura. rango de ajuste

Temperatura ambiente a 300 ° C

Método de control de temperatura

Control de circuito cerrado PID + SSR Driving

Control de temperatura de precisión

+/- 1.0 ° C

Desviación de temperatura en PCB

+/- 1.5 ° C (según el estándar de prueba HB)

Sistema de transporte


Estructura de cadena

Hebilla simple para evitar que la tarjeta se atasque

Max. Ancho de PCB

400 mm (610 mm opcionales)

Rango de ancho de carril

50 mm -400 mm (opcional 50 mm -610 mm)

Liquidación de componentes

Altura superior / inferior de PCB: 25 mm

Dirección del transportador

L a R (Opcional R a L)

Método de transmisión de PCB

Cadena + Malla

Discurso del transportador

300 mm / min-2000 mm / min

lubricación

Autolubricación + lubricación manual

Opcional

Sistema completo N2, sistema de soporte central, inspección de proceso de reflujo KIC RPI, carril doble


Principales características
• 12 zonas modelo CS-1202
• Torre de luz
• Fuente de poder ininterrumpible
• Proceso garantizado sin plomo listo
• 5 años para los calentadores, sopladores y olla de soldadura - 2 en todas las otras partes.
• Fuente de alimentación UPS equipada
• Transportador de doble carril con control de velocidad independiente (Opcional)
• Soporte central, control de ancho automático, sistema de nitrógeno proporcionado (opcional)


Detalles:


Sistema de control de nitrógeno de circuito cerrado (Opción)
Para mantener niveles de PPM de oxígeno estables y seleccionados por el usuario automáticamente. Se puede seleccionar una amplia gama de niveles de PPM con una tasa de consumo de nitrógeno tan baja como dependiendo del tamaño de la placa. ¡Se utiliza un sensor de oxígeno interno y una válvula dosificadora para minimizar el consumo de nitrógeno y los costos relacionados hasta en un 50%! Utilice un diseño completamente sellado dentro de la cámara del horno para proteger eficazmente el nitrógeno, el contenido mínimo de nitrógeno puede ser tan bajo como 150 ppm. En las circunstancias de 300-800 ppm de oxígeno, el consumo de nitrógeno es inferior a 18 m3 / h.

Reflow  N2示意图_副本.jpg


Certificado:

Quality certificate(001).jpg


PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P: ¿Cuál es la principal ventaja de su máquina de soldadura por ola?
A: diseñado para reducir la escoria de soldadura; Ti-fingers de alta calidad para PCB y PCB con palet; El sistema de nitrógeno de mejor calidad permite un nivel de PPM de hasta 500PPM.

Q: con plomo y sin plomo
R: Hasta hace unos años, todas las uniones soldadas se fabricaban con aleaciones de Sn-Pb y todo el mundo estaba bastante contento con ellas.
Entonces, alguien comenzó a pensar en todos los componentes electrónicos desechados en el contenedor todos los días por miles de millones de personas y la consecuente contaminación del plomo.
Esto (y algunas otras razones) llevaron al concepto de RoHS y electrónica sin plomo y el Sn-Pb fue sustituido por otras aleaciones como Sn-Ag-Cu.
Hoy en día, la soldadura con plomo no está permitida por las leyes de muchos países, particularmente en la Unión Europea, e incluso si usted vive en un país donde se permite el uso de medios de soldadura con plomo, debe considerar usar pasta de soldadura sin plomo.
El envenenamiento por plomo es algo que debería preocuparle, especialmente si trabaja en un laboratorio casero.
Cuando es absorbido por su cuerpo, el plomo es un veneno acumulativo que afecta su salud de muchas maneras desagradables.
El envenenamiento por plomo no es fácil de reconocer y los niños son particularmente vulnerables al plomo, lo que impide su desarrollo cerebral.


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