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Soldadura por reflujo con Air 6 Zones

Soldadura por reflujo con Air 6 Zones

Soldadura por reflujo con aire 6 zonas Ventajas de la automatización de HB HB Automation es un proveedor integral en el mercado SMT para proporcionar a nuestros clientes una amplia gama de los tipos más innovadores y confiables de equipos SMT, incluido el horno Reflow. • con el modelo de 6 zonas, con una precisión térmica de ± 1˚C, ...

Soldadura por reflujo con aire 6 zonas

Reflow Soldering with air 6 zones(002).jpg


Ventajas de automatización de HB
HB Automation es un proveedor integral en el mercado SMT para ofrecer a nuestros clientes una amplia gama de los tipos más innovadores y confiables de equipos SMT, incluido el horno Reflow.
• con un modelo de 6 zonas, con una precisión térmica de ± 1˚C,
• produce un ΔT de ± 2 ° C de ancho.
• sopladores y olla de soldadura - 2 en todas las otras partes.
• La mejor garantía de la industria: 5 años para los calentadores,
• Más características estándar que cualquier otro horno disponible en el mercado


Pliego de condiciones :

Modelo

HS-0601

Dimensión (L * W * H) mm

3600 * 1383 * 1490 mm

Peso (kg)

1325kg

Cantidad de zonas de calentamiento

Top 6+ abajo 6

Longitud de las zonas de calentamiento

2359 mm

Número de zonas de enfriamiento

Top 1 Refrigeración por aire forzado

Placa de boquilla

Placas de aleación de aluminio de 8 mm

Volumen de escape

10M2 / min * 2 canales de escape

Sistema de control


Requisitos de suministro de energía

3 fases, 380V 50 / 60Hz (opcional: 3 fases, 220V 50 / 60V)

Poder total

52KW

Potencia de arranque

26KW

Consumo de energía normal

7KW

Tiempo de calentamiento

<15>

Temperatura. rango de ajuste

Temperatura ambiente a 300 ° C

Método de control de temperatura

Control de circuito cerrado PID + SSR Driving

Control de temperatura de precisión

+/- 1.0 ° C

Desviación de temperatura en PCB

+/- 1.5 ° C (según el estándar de prueba HB)

Sistema de transporte


Estructura de cadena

Hebilla simple

Max. Ancho de PCB

400 mm

Rango de ancho de carril

50-400 mm

Liquidación de componentes

Altura superior / inferior de PCB: 25 mm

Dirección del transportador

L a R (Opcional R a L)

Método de transmisión de PCB

Cadena + Malla

Discurso del transportador

300 mm / min-2000 mm / min

lubricación

Autolubricación + lubricación manual

Opcional

Sistema completo N2, sistema de soporte central, inspección de proceso de reflujo KIC RPI, carril doble


Principales características
• 6 zonas modelo HS-0601
• Combinación de cintas transportadoras de cadena y malla
• Sistema de recolección de flujo
• Windows 7. Interfaz del operador
• 5 años para los calentadores, sopladores y olla de soldadura - 2 en todas las otras partes.
• Fuente de alimentación UPS equipada
• Soporte central, control de ancho automático, sistema de nitrógeno proporcionado (opcional)


Detalles


La configuración de enfriamiento recicla el aire filtrado o el N2 de regreso a la cámara del horno, reduciendo la pérdida de calor mientras obtiene una mejor recuperación del flujo.
• Dos potentes ventiladores fuerzan el aire recirculado y enfriado en la zona de enfriamiento
• Longitud de enfriamiento total: 900 mm
• El sistema de filtración es fácilmente accesible para un mantenimiento rápido y un fácil acceso a los paneles de enfriamiento para un mantenimiento rápido.


Certificado:

Quality certificate(001).jpg


FQA:
Q: ¿se Puede hacer el producto personalizado de acuerdo a diferentes aplicaciones?
A: Sí, podemos. Nuestros ingenieros tienen mucha experiencia en el diseño de productos personalizados para Flextronics, Continental, HUAWEI.

Q: Cosas que debe saber
R: Cuando se trata de soldadura por reflujo, hay algunas cosas que debe saber que generalmente no son necesarias cuando se suelda a mano con una plancha.


Contenido de humedad
Si tiene que soldar muchos componentes en muchos PCB durante más de un día, siempre use una bolsa sellada segura ESD y guárdelos con el indicador y el desecante. Si tienes algunos componentes sensibles sentados en una caja por más de unos días, debes tratar de dejar que la humedad se evapore suavemente antes de intentar cualquier reflujo.
HB viene con un perfil de desecante preprogramado para mantener los componentes a 125 ° C durante 60/90 minutos.
Aun así, tenga en cuenta que este no es un proceso ideal y que se podrían formar micro fracturas.


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