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Horno de soldadura por reflujo de aire caliente

Horno de soldadura por reflujo de aire caliente

Aire caliente Horno de soldadura por reflujo 12 zonas Ventajas de la automatización de HB HB Automation es un proveedor integral en el mercado SMT para proporcionar a nuestros clientes una amplia gama de los tipos de equipos SMT más innovadores y confiables, incluido el horno Reflow con modelo de 12 zonas, con precisión térmica de ...

Aire caliente Reflow Horno de soldadura 12 zonas

Hot air Reflow Soldering Oven 12 zones(002).jpg


Ventajas de automatización de HB
HB Automation es un proveedor integral en el mercado SMT para proporcionar a nuestros clientes una amplia gama de los tipos más innovadores y confiables de equipos SMT, incluido el horno Reflow con modelo de 12 zonas, con una precisión térmica de ± 1˚C, produce un ΔT de ± 2 ° C de ancho. Conjuntos de PCB de 610 mm de ancho con un rendimiento que puede mantener el ritmo de la producción de gran volumen. Esperamos convertirnos en su socio a largo plazo en China


Pliego de condiciones :

Modelo

CS-1202

Dimensión (L * W * H) mm

6915 * 1353 * 1496

Peso (kg)

2600kg

Cantidad de zonas de calentamiento

Top 10+ abajo 10

Longitud de las zonas de calentamiento (mm)

4706 mm

Número de zonas de enfriamiento

Top 2 Refrigeración por aire forzado

Placa de boquilla

placas galvanizadas

Volumen de escape

10M2 / min * 2 canales de escape

Sistema de control


Requisitos de suministro de energía

3 fases, 380V 50 / 60Hz (opcional: 3 fases, 220V 50 / 60V)

Poder total

92KW

Potencia de arranque

38KW

Consumo de energía normal

11KW

Tiempo de calentamiento

30 minutos

Temperatura. rango de ajuste

Temperatura ambiente a 300 ° C

Método de control de temperatura

Control de circuito cerrado PID + SSR Driving

Control de temperatura de precisión

+/- 1.0 ° C

Desviación de temperatura en PCB

+/- 1.5 ° C (según el estándar de prueba HB)

Sistema de transporte


Estructura de cadena

Hebilla simple para evitar que la tarjeta se atasque

Max. Ancho de PCB

400 mm (610 mm opcionales)

Rango de ancho de carril

50 mm -400 mm (opcional 50 mm -610 mm)

Liquidación de componentes

Altura superior / inferior de PCB: 25 mm

Dirección del transportador

L a R (Opcional R a L)

Método de transmisión de PCB

Cadena + Malla

Discurso del transportador

300 mm / min-2000 mm / min

lubricación

Autolubricación + lubricación manual

Opcional

N / A


Principales características
• 12 zonas modelo CS-1202
• 5 años para los calentadores, sopladores y olla de soldadura - 2 en todas las otras partes.
• Sistema de lubricación de riel de borde automático
• Tablero contrario
• Detección de caída de placa
• Fuente de alimentación UPS equipada
• Transportador de doble carril con control de velocidad independiente (Opcional)


Detalles

• Ahorro de energía de 15 a 20%, debido a las grandes placas de aleación de aluminio.
• Doble aislamiento alrededor del cuerpo previene la pérdida de calor
• Corto tiempo de calentamiento
• Bajo consumo de energía:
• Nuevo y mejorado diseño de escape altamente efectivo con tuberías en cada zona para extraer el flujo.


Calificación


Preguntas más frecuentes
P: ¿Cuál es la garantía estándar para la máquina de automatización de HB?
A: HB Automation ofrece 5 años de garantía para los calentadores y motores en el horno de reflujo y la máquina de soldadura por ola y, en general, todas las piezas están disponibles para disfrutar de 2 años de garantía.

Q: Cosas que debe saber
R: Cuando se trata de soldadura por reflujo, hay algunas cosas que debe saber que generalmente no son necesarias cuando se suelda a mano con una plancha.


Contenido de humedad
La primera es que algunos componentes son sensibles al termocoplamiento y el contenido de humedad de sus paquetes puede ser un problema.
Cuando solicita un microcontrolador grande de Digi-Key o Mouser, generalmente vienen en una bolsa sellada con un indicador de humedad y un paquete de desecante dentro. Esto se debe a que la humedad del paquete cuando se expone a altas temperaturas se vaporiza y, si no le das a este vapores el tiempo suficiente para salir del paquete, el resultado podría ser un microcontrolador agrietado.


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