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Horno de reflujo de convección

Horno de reflujo de convección

10 zonas Horno de refusión por convección Ventajas de automatización HB HB Automation es un proveedor integral en el mercado de SMT para proporcionar a nuestros clientes una amplia gama de los tipos más innovadores y confiables de equipos SMT, incluido el horno Reflow con modelo de 10,12 zonas, con precisión térmica de ± 1˚C, ...

10 zonas de horno de reflujo de convección

Horno de reflujo de convección de 10 zonas (002) .jpg


Ventajas de automatización de HB
HB Automation es un proveedor integral en el mercado SMT para proporcionar a nuestros clientes una amplia gama de los tipos más innovadores y confiables de equipos SMT, incluido el horno Reflow con modelo de 10,12 zonas, con una precisión térmica de ± 1˚C, produce un ΔT de ± 2 ° C de ancho. La mejor garantía de la industria: 5 años para los calentadores, sopladores y ollas de soldadura: 2 en todas las demás piezas. Hemos hecho uno de los mayores desafíos de producción de nuestros clientes como el nuestro: garantizar la más alta productividad al menor costo de fabricación.


Pliego de condiciones :

Modelo

CS-1002

Dimensión (L * W * H) mm

6100 * 1353 * 1496 mm

Peso (kg)

2400kg

Cantidad de zonas de calentamiento

Top 10+ abajo 10

Longitud de las zonas de calentamiento (mm)

3891 mm

Número de zonas de enfriamiento

Top 2 Refrigeración por aire forzado

Placa de boquilla

placas galvanizadas

Volumen de escape

10M2 / min * 2 canales de escape

Sistema de control


Requisitos de suministro de energía

3 fases, 380V 50 / 60Hz (opcional: 3 fases, 220V 50 / 60V)

Poder total

80KW

Potencia de arranque

34KW

Consumo de energía normal

10KW

Tiempo de calentamiento

30 minutos

Temperatura. rango de ajuste

Temperatura ambiente a 300 ° C

Método de control de temperatura

Control de circuito cerrado PID + SSR Driving

Control de temperatura de precisión

+/- 1.0 ° C

Desviación de temperatura en PCB

+/- 1.5 ° C (según el estándar de prueba HB)

Sistema de transporte


Estructura de cadena

Hebilla simple para evitar que la tarjeta se atasque

Max. Ancho de PCB

400 mm (610 mm opcionales)

Rango de ancho de carril

50 mm -400 mm (opcional 50 mm -610 mm)

Liquidación de componentes

Altura superior / inferior de PCB: 25 mm

Dirección del transportador

L a R (Opcional R a L)

Método de transmisión de PCB

Cadena + Malla

Discurso del transportador

300 mm / min-2000 mm / min

lubricación

Autolubricación + lubricación manual

Opcional

N / A


Principales características
• 10 zonas modelo CS-1002
• Sistema de recolección de flujo
• Windows 7. Interfaz del operador
• Torre de luz
• Fuente de poder ininterrumpible
• Proceso garantizado sin plomo listo
• capacidades de procesamiento de alta temperatura a 300ºC
• 5 años para los calentadores, sopladores y olla de soldadura - 2 en todas las otras partes.

Detalles
Sistema de soporte central para evitar la deformación del rompecabezas de placas PCB (Opcional)
El exclusivo sistema de soporte central retráctil es fácil de usar con la máxima flexibilidad. Puede ocultarse cuando no se utiliza y no golpeará los componentes en tableros de doble cara o tableros con cables de componentes largos.

soporte del centro de soldadura de reflujo (001) .jpg


Certificado

荣誉 HB Automation (001) .jpg


Preguntas más frecuentes
P: ¿Cuál es tu paquete normal?
A: caja de madera contrachapada y embalaje al vacío.

P: ¿Por qué HB Reflow Oven?
R: La conversión del horno HB es generalmente una alternativa mucho más barata (y con frecuencia mejor), pero para poder controlar la temperatura para seguir los perfiles térmicos sugeridos, necesitará un controlador capaz de compensar la alta inercia térmica generalmente relacionada con el bajo costo. hornos de alimentos producidos en masa.
Estos hornos tostadores también transmiten calor principalmente por radiación que por convección y este es otro factor a tener en cuenta cuando se construye un controlador.
HB ha sido diseñado para seguir cualquier perfil de reflujo, ser adaptable a cualquier horno y compensar la inercia y la histéresis.


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