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Las características y funciones del horno Reflow

Las características y funciones del horno Reflow

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La soldadura por reflujo es la tecnología principal en el proceso SMT, la calidad de soldadura por reflujo es la clave de la fiabilidad de SMA, afecta directamente la fiabilidad y los beneficios económicos de los equipos electrónicos y la calidad de soldadura depende del método de soldadura, el uso de materiales de soldadura tecnología y equipos de soldadura

La función de soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo consiste en instalar la placa de circuito de elemento de parche en la cámara de soldadura de reflujo SMT, después de la alta temperatura para soldar los componentes de SMD proceso de formación de pasta cambio de temperatura de fusión mediante reflujo de aire caliente de alta temperatura, combinación de placa de circuitos impresos y refrigeración. Tabla de proceso de soldadura por reflujo:

SMT-process.jpg

Las características de la tecnología del horno de reflujo

1. los componentes son pequeños, pero a veces le da al dispositivo un mayor estrés térmico.

2. solo la pasta de soldadura se coloca en la posición requerida, que puede controlar la descarga de la pasta de soldadura y evitar los defectos como la formación de puentes.

3. la tensión superficial del dispositivo de pasta de soldadura fundida capaz de corregir la desviación en la primera posición.

4. la fuente de calefacción local se puede utilizar para soldar el mismo sustrato mediante diferentes procesos de soldadura.

5. La soldadura en general no se mezclará con impura. Cuando se utiliza la pasta de soldadura, la composición de la soldadura puede mantenerse adecuadamente.


Products List
  • +Horno de reflujo
  • +Soldadura por ola
  • +Horno de curado
  • +Máquina periférica de SMT
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